Fabricante de PCB competitivo

Poliimida fina FPC dobrável com reforço FR4

Pequena descrição:

Tipo de material: poliimida

Contagem de camadas: 2

Largura / espaço mínimo do traço: 4 mil

Tamanho mínimo do furo: 0,20 mm

Espessura da placa acabada: 0,30 mm

Espessura do cobre acabado: 35um

Terminar: ENIG

Cor da máscara de solda: vermelho

Prazo de execução: 10 dias


Detalhes do produto

Tags de produto

FPC

Tipo de material: poliimida

Contagem de camadas: 2

Largura / espaço mínimo do traço: 4 mil

Tamanho mínimo do furo: 0,20 mm

Espessura da placa acabada: 0,30 mm

Espessura do cobre acabado: 35um

Terminar: ENIG

Cor da máscara de solda: vermelho

Prazo de execução: 10 dias

1. O que é FPC?

FPC é a abreviatura de circuito impresso flexível. sua luz, espessura fina, dobra e dobra livre e outras características excelentes são favoráveis.

O FPC é desenvolvido pelos Estados Unidos durante o processo de desenvolvimento de tecnologia de foguetes espaciais.

O FPC consiste em uma película fina de polímero isolante com padrões de circuito condutivo fixados nela e normalmente fornecida com um revestimento de polímero fino para proteger os circuitos condutores. A tecnologia tem sido usada para interconectar dispositivos eletrônicos desde a década de 1950 de uma forma ou de outra. É agora uma das tecnologias de interconexão mais importantes em uso para a fabricação de muitos dos produtos eletrônicos mais avançados da atualidade.

A vantagem do FPC:

1. Pode ser dobrado, enrolado e dobrado livremente, disposto de acordo com os requisitos do layout espacial e movido e expandido arbitrariamente no espaço tridimensional, de modo a conseguir a integração da montagem do componente e da conexão do fio;

2. O uso de FPC pode reduzir significativamente o volume e o peso dos produtos eletrônicos, adaptar-se ao desenvolvimento de produtos eletrônicos para alta densidade, miniaturização e alta confiabilidade.

A placa de circuito FPC também tem as vantagens de boa dissipação de calor e soldabilidade, fácil instalação e baixo custo abrangente. A combinação de design de placa flexível e rígido também compensa a ligeira deficiência de substrato flexível na capacidade de suporte dos componentes até certo ponto.

A FPC continuará a inovar em quatro aspectos no futuro, principalmente em:

1. Espessura. O FPC deve ser mais flexível e mais fino;

2. Resistência à dobragem. A curvatura é uma característica inerente do FPC. No futuro, o FPC deve ser mais flexível, mais de 10.000 vezes. Claro, isso requer um substrato melhor.

3. Preço. Atualmente, o preço do FPC é muito maior do que o do PCB. Se o preço do FPC cair, o mercado será muito mais amplo.

4. Nível tecnológico. Para atender a vários requisitos, o processo de FPC deve ser atualizado e a abertura mínima e a largura / espaçamento entre linhas devem atender aos requisitos mais elevados.


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