Fabricante de PCB competitivo

Itens Capacidade
Contagem de camadas 1-40 camada
Tipo de laminados FR-4 (Tg alta, livre de halogênio, alta frequência)
FR-5, CEM-3, PTFE, BT, Getek, base de alumínio, base de cobre, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon
Espessura da placa 0,2 mm-6 mm
Peso base máximo de cobre 210um (6oz) para a camada interna 210um (6oz) para a camada externa
Tamanho mínimo da broca mecânica 0,2 mm (0,008")
Proporção da tela

12:01

Tamanho máximo do painel Lado Sigle ou lados duplos: 500mm * 1200mm,
Camadas multicamadas: 508 mm X 610 mm (20 "X 24")
Largura/espaço mínimo da linha 0,076 mm / 0,0,076 mm (0,003" / 0,003")
Através do tipo de furo Cego / Enterrado / Plugado(VOP,VIP…)
HDI / Microvia SIM
Acabamento de superfície HASL
HASL sem chumbo
Ouro de imersão (ENIG), Estanho de imersão, Prata de imersão
Conservante de Soldagem Orgânico (OSP) / ENTEK
Flash Gold (chapeamento de ouro duro)
ENEPIG
Chapeamento de ouro seletivo, espessura de ouro até 3um (120u")
Dedo Dourado, Impressão Carbono, Peelable S/M
Cor da máscara de solda Verde, azul, branco, preto, claro, etc.
Impedância Traço único, diferencial, impedância coplanar controlada ± 10%
Tipo de acabamento de contorno Roteamento CNC;V-Pontuação / Corte;Soco
Tolerâncias Tolerância mínima do furo (NPTH) ±0,05 mm
Tolerância mínima do furo (PTH) ±0,075mm
Tolerância de padrão mínimo ±0,05 mm
Tamanho máximo da placa de circuito impresso 20 polegadas * 18 polegadas
Tamanho mínimo da placa de circuito impresso 2 polegadas * 2 polegadas
Espessura da placa 8mil-200mil
Tamanho dos componentes 0201-150mm
Altura máxima do componente 20 mm
Passo mínimo de chumbo 0,3 mm
Colocação mínima de bola BGA 0,4 mm
Precisão do posicionamento +/-0,05 mm
Faixa de serviços Aquisição e Gestão de Materiais
Colocação de PCBA
Soldagem de componentes PTH
Re-ball BGA e inspeção de raios-X
TIC, testes funcionais e inspeção AOI
Fabricação de estêncil