Fabricante de PCB competitivo

Ordenar Itens Capacidade normal Capacidade especial

contagem de camadas

PCB rígido-flex 2-14 2-24
  Flex PCB 1-10 1-12

borda

  0,08 +/- 0,03 mm 0,05 +/- 0,03 mm
  Min. Espessura    
  Máx. Espessura 6mm 8mm
  Máx. Tamanho 485 mm * 1000 mm 485mm * 1500mm
Buraco e Slot Min.Hole 0,15 mm 0,05 mm
  Min.Slot Hole 0,6 mm 0,5 mm
  Proporção da tela

10:01

12:01

Vestígio Largura mín. / Espaço 0,05 / 0,05 mm 0,025 / 0,025 mm
Tolerância Trace W / S ± 0,03 mm ± 0,02 mm
    (W / S≥0,3 mm: ± 10%) (W / S≥0,2 mm: ± 10%)
  Furo a buraco ± 0,075 mm ± 0,05 mm
  Dimensão do Furo ± 0,075 mm ± 0,05 mm
  Impedância 0 ≤ Valor ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω ≤ Valor: ± 10% Ω  
Material Especificação do filme de base PI: 3mil 2mil 1mil 0,8mil 0,5mil  
    ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ  
  Fornecedor principal da Basefilm Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex  
  Especificação de Coverlay PI: 2mil 1mil 0,5mil  
  LPI Color Verde / Amarelo / Branco / Preto / Azul / Vermelho  
  PI Stiffener T: 25um ~ 250um  
  FR4 Stiffener T: 100um ~ 2000um  
  SUS Stiffener T: 100um ~ 400um  
  AL Stiffener T: 100um ~ 1600um  
  Fita 3M / Tesa / Nitto  
  Blindagem EMI Filme prateado / cobre / tinta prateada  
Acabamento de superfície OSP 0,1 - 0,3um  
  HASL Sn: 5um - 40um  
  HASL (Leed grátis) Sn: 5um - 40um  
  ENEPIG Ni: 1,0 - 6,0um  
    Ba: 0,015-0,10um  
    Au: 0,015 - 0,10um  
  Chapeamento de ouro duro Ni: 1,0 - 6,0um  
    Au: 0,02um - 1um  
  Ouro reluzente Ni: 1,0 - 6,0um  
    Au: 0,02um - 0,1um  
  ENIG Ni: 1,0 - 6,0um  
    Au: 0,015um - 0,10um  
  Immesão de prata Ag: 0,1 - 0,3um  
  Plating Tin Sn: 5um - 35um  
SMT Tipo Conectores de passo de 0,3 mm  
    Passo de 0,4 mm BGA / QFP / QFN  
    Componente 0201