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FPC dobrável de poliimida fino com reforço FR4

Pequena descrição:

Tipo de material: poliimida

Contagem de camadas: 2

Largura/espaço do traço mínimo: 4 mil

Tamanho mínimo do furo: 0,20 mm

Espessura da placa acabada: 0,30 mm

Espessura de cobre acabado: 35um

Acabamento: ENIG

Cor da máscara de solda: vermelho

Prazo de entrega: 10 dias


Detalhes do produto

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FPC

Tipo de material: poliimida

Contagem de camadas: 2

Largura/espaço do traço mínimo: 4 mil

Tamanho mínimo do furo: 0,20 mm

Espessura da placa acabada: 0,30 mm

Espessura de cobre acabado: 35um

Acabamento: ENIG

Cor da máscara de solda: vermelho

Prazo de entrega: 10 dias

1. O que éCPF?

FPC é a abreviatura de circuito impresso flexível.sua espessura leve e fina, dobra e dobra livre e outras características excelentes são favoráveis.

O FPC é desenvolvido pelos Estados Unidos durante o processo de desenvolvimento da tecnologia de foguetes espaciais.

O FPC consiste em uma fina película de polímero isolante com padrões de circuitos condutores afixados e normalmente fornecidos com um revestimento de polímero fino para proteger os circuitos condutores.A tecnologia tem sido usada para interconectar dispositivos eletrônicos desde a década de 1950 de uma forma ou de outra.É agora uma das tecnologias de interconexão mais importantes em uso para a fabricação de muitos dos produtos eletrônicos mais avançados da atualidade.

A vantagem do FPC:

1. Pode ser dobrado, enrolado e dobrado livremente, organizado de acordo com os requisitos do layout espacial e movido e expandido arbitrariamente no espaço tridimensional, de modo a obter a integração do conjunto de componentes e conexão de fios;

2. O uso de FPC pode reduzir muito o volume e o peso dos produtos eletrônicos, adaptar-se ao desenvolvimento de produtos eletrônicos para alta densidade, miniaturização e alta confiabilidade.

A placa de circuito FPC também tem as vantagens de boa dissipação de calor e soldabilidade, fácil instalação e baixo custo abrangente.A combinação de design de placa flexível e rígida também compensa a pequena deficiência do substrato flexível na capacidade de suporte dos componentes até certo ponto.

A FPC continuará a inovar em quatro aspectos no futuro, principalmente em:

1. Espessura.O FPC deve ser mais flexível e mais fino;

2. Resistência ao dobramento.A flexão é uma característica inerente do FPC.No futuro, o FPC deve ser mais flexível, mais de 10.000 vezes.Claro, isso requer melhor substrato.

3. Preço.Atualmente, o preço do FPC é muito superior ao do PCB.Se o preço do FPC cair, o mercado será muito mais amplo.

4. Nível tecnológico.Para atender a vários requisitos, o processo de FPC deve ser atualizado e a abertura mínima e largura de linha/espaçamento de linha devem atender a requisitos mais altos.


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