Tipo de material: poliimida
Contagem de camadas: 2
Largura/espaço mínimo do traço: 4 mil
Tamanho mínimo do furo: 0,20 mm
Espessura da placa acabada: 0,30 mm
Espessura de cobre acabada: 35um
Acabamento: ENIG
Cor da máscara de solda: vermelho
Prazo de entrega: 10 dias
1. O que éCPF?
FPC é a abreviatura de circuito impresso flexível. sua espessura leve e fina, dobra e dobra livre e outras características excelentes são favoráveis.
O FPC é desenvolvido pelos Estados Unidos durante o processo de desenvolvimento de tecnologia de foguetes espaciais.
O FPC consiste em uma fina película de polímero isolante com padrões de circuito condutor afixados e normalmente fornecida com um fino revestimento de polímero para proteger os circuitos condutores. A tecnologia tem sido usada para interconectar dispositivos eletrônicos desde a década de 1950, de uma forma ou de outra. É hoje uma das tecnologias de interconexão mais importantes utilizadas na fabricação de muitos dos produtos eletrônicos mais avançados da atualidade.
A vantagem do FPC:
1. Pode ser dobrado, enrolado e dobrado livremente, organizado de acordo com os requisitos do layout espacial, e movido e expandido arbitrariamente no espaço tridimensional, de modo a alcançar a integração da montagem de componentes e conexão de fios;
2. O uso de FPC pode reduzir significativamente o volume e o peso dos produtos eletrônicos, adaptar-se ao desenvolvimento de produtos eletrônicos em direção a alta densidade, miniaturização e alta confiabilidade.
A placa de circuito FPC também tem as vantagens de boa dissipação de calor e soldabilidade, fácil instalação e baixo custo abrangente. A combinação do design da placa flexível e rígida também compensa, até certo ponto, a ligeira deficiência do substrato flexível na capacidade de suporte dos componentes.
A FPC continuará a inovar em quatro aspectos no futuro, principalmente em:
1. Espessura. O FPC deve ser mais flexível e mais fino;
2. Resistência à dobragem. A flexão é uma característica inerente do FPC. No futuro, o CPE deverá ser mais flexível, mais de 10.000 vezes. Claro, isso requer um substrato melhor.
3. Preço. Atualmente, o preço do FPC é muito superior ao do PCB. Se o preço do FPC cair, o mercado será muito mais amplo.
4. Nível tecnológico. Para atender a vários requisitos, o processo de FPC deve ser atualizado e a abertura mínima e a largura/espaçamento entre linhas devem atender a requisitos mais elevados.
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