Fabricante de PCB competitivo

FPC dobrável de poliimida fina com reforço FR4

Breve descrição:

Tipo de material: poliimida

Contagem de camadas: 2

Largura/espaço mínimo do traço: 4 mil

Tamanho mínimo do furo: 0,20 mm

Espessura da placa acabada: 0,30 mm

Espessura de cobre acabada: 35um

Acabamento: ENIG

Cor da máscara de solda: vermelho

Prazo de entrega: 10 dias


Detalhes do produto

Etiquetas de produto

CPF

Tipo de material: poliimida

Contagem de camadas: 2

Largura/espaço mínimo do traço: 4 mil

Tamanho mínimo do furo: 0,20 mm

Espessura da placa acabada: 0,30 mm

Espessura de cobre acabada: 35um

Acabamento: ENIG

Cor da máscara de solda: vermelho

Prazo de entrega: 10 dias

1. O que éCPF?

FPC é a abreviatura de circuito impresso flexível. sua espessura leve e fina, dobra e dobra livre e outras características excelentes são favoráveis.

O FPC é desenvolvido pelos Estados Unidos durante o processo de desenvolvimento de tecnologia de foguetes espaciais.

O FPC consiste em uma fina película de polímero isolante com padrões de circuito condutor afixados e normalmente fornecida com um fino revestimento de polímero para proteger os circuitos condutores. A tecnologia tem sido usada para interconectar dispositivos eletrônicos desde a década de 1950, de uma forma ou de outra. É hoje uma das tecnologias de interconexão mais importantes utilizadas na fabricação de muitos dos produtos eletrônicos mais avançados da atualidade.

A vantagem do FPC:

1. Pode ser dobrado, enrolado e dobrado livremente, organizado de acordo com os requisitos do layout espacial, e movido e expandido arbitrariamente no espaço tridimensional, de modo a alcançar a integração da montagem de componentes e conexão de fios;

2. O uso de FPC pode reduzir significativamente o volume e o peso dos produtos eletrônicos, adaptar-se ao desenvolvimento de produtos eletrônicos em direção a alta densidade, miniaturização e alta confiabilidade.

A placa de circuito FPC também tem as vantagens de boa dissipação de calor e soldabilidade, fácil instalação e baixo custo abrangente. A combinação do design da placa flexível e rígida também compensa, até certo ponto, a ligeira deficiência do substrato flexível na capacidade de suporte dos componentes.

A FPC continuará a inovar em quatro aspectos no futuro, principalmente em:

1. Espessura. O FPC deve ser mais flexível e mais fino;

2. Resistência à dobragem. A flexão é uma característica inerente do FPC. No futuro, o CPE deverá ser mais flexível, mais de 10.000 vezes. Claro, isso requer um substrato melhor.

3. Preço. Atualmente, o preço do FPC é muito superior ao do PCB. Se o preço do FPC cair, o mercado será muito mais amplo.

4. Nível tecnológico. Para atender a vários requisitos, o processo de FPC deve ser atualizado e a abertura mínima e a largura/espaçamento entre linhas devem atender a requisitos mais elevados.


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