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Conjunto de PCB médico SMT de baixo volume

Pequena descrição:

SMT é a abreviatura de Surface Mounted Technology, a tecnologia e processo mais populares na indústria de montagem eletrônica. A tecnologia de montagem em superfície de circuito eletrônico (SMT) é chamada de tecnologia de montagem em superfície ou superfície de montagem. É um tipo de tecnologia de montagem de circuito que instala componentes de montagem de superfície de chumbo curto ou sem chumbo (SMC / SMD em chinês) na superfície da placa de circuito impresso (PCB) ou outra superfície do substrato e, em seguida, solda e monta por meio de soldagem por refluxo ou soldagem por imersão.


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SMT é a abreviatura de Surface Mounted Technology, a tecnologia e processo mais populares na indústria de montagem eletrônica. A tecnologia de montagem em superfície de circuito eletrônico (SMT) é chamada de tecnologia de montagem em superfície ou superfície de montagem. É um tipo de tecnologia de montagem de circuito que instala componentes de montagem de superfície de chumbo curto ou sem chumbo (SMC / SMD em chinês) na superfície da placa de circuito impresso (PCB) ou outra superfície do substrato e, em seguida, solda e monta por meio de soldagem por refluxo ou soldagem por imersão.

Em geral, os produtos eletrônicos que usamos são feitos de PCB e vários capacitores, resistores e outros componentes eletrônicos de acordo com o diagrama de circuito, então todos os tipos de aparelhos elétricos precisam de várias tecnologias de processamento de chips SMT para serem processados.

Os elementos básicos do processo SMT incluem: serigrafia (ou distribuição), montagem (cura), soldagem por refluxo, limpeza, teste, reparo.

1. Serigrafia: A função da serigrafia é vazar a pasta de solda ou o adesivo de remendo na almofada de solda do PCB para se preparar para a soldagem dos componentes. O equipamento utilizado é a máquina de impressão da tela (máquina de impressão da tela), localizada na extremidade dianteira da linha de produção SMT.

2. Pulverização de cola: deixa cair a cola na posição fixa da placa PCB e sua função principal é fixar os componentes na placa PCB. O equipamento utilizado é a máquina dispensadora, localizada na extremidade dianteira da linha de produção SMT ou atrás do equipamento de teste.

3. Montagem: Sua função é instalar componentes de montagem de superfície com precisão na posição fixa do PCB. O equipamento utilizado é a máquina de colocação SMT, localizada atrás da máquina de impressão da tela na linha de produção da SMT.

4. Cura: Sua função é derreter o adesivo SMT para que os componentes de montagem da superfície e a placa PCB possam ser firmemente aderidos. O equipamento utilizado é o forno de cura, localizado na parte de trás da linha de produção SMT SMT.

5. Soldagem por refluxo: a função da soldagem por refluxo é derreter a pasta de solda, de modo que os componentes de montagem da superfície e a placa PCB fiquem firmemente unidos. O equipamento utilizado é o forno de soldagem por refluxo, localizado na linha de produção SMT atrás da máquina de colocação SMT.

6. Limpeza: A função é remover os resíduos de soldagem, como o fluxo no PCB montado, que é prejudicial ao corpo humano. O equipamento utilizado é a máquina de limpeza, a posição não pode ser fixada, pode ser online ou não online.

7. Detecção: É usado para detectar a qualidade da soldagem e a qualidade da montagem do PCB montado. O equipamento usado inclui lupa, microscópio, instrumento de teste on-line (ICT), instrumento de teste de agulha voadora, teste óptico automático (AOI), sistema de teste de raio-X, instrumento de teste funcional, etc. O local pode ser configurado no apropriado parte da linha de produção de acordo com os requisitos da inspeção.

8.Reparar: é usado para retrabalhar o PCB que foi detectado com falhas. As ferramentas utilizadas são ferros de soldar, estações de trabalho de reparo, etc. A configuração está em qualquer lugar na linha de produção.


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