Fabricante de PCB competitivo

Organizar Unid Capacidade normal Capacidade especial

contagem de camadas

PCB rígido-flexível 2-14 2-24
  PCB flexível 1-10 1-12

quadro

  0,08 +/- 0,03mm 0,05 +/- 0,03mm
  Min. Grossura    
  Máx. Grossura 6mm 8mm
  Máx. Tamanho 485mm * 1000mm 485mm * 1500mm
Buraco e Slot Furo mínimo 0,15mm 0,05 mm
  Buraco Min.Slot 0,6 mm 0,5mm
  Proporção

10:01

12:01

Rastreamento Largura mínima/Espaço 0,05 / 0,05mm 0,025/0,025 mm
Tolerância Rastreamento W/S ± 0,03 mm ± 0,02 mm
    (L/S≥0,3mm:±10%) (L/S≥0,2mm:±10%)
  Buraco a buraco ± 0,075 mm ± 0,05 mm
  Dimensão do furo ± 0,075 mm ± 0,05 mm
  Impedância 0 ≤ Valor ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω ≤ Valor: ± 10%Ω  
Material Especificação do filme base PI: 3mil 2mil 1mil 0,8mil 0,5mil  
    ED&RA Cu: 2 onças 1 onça 1/2 onças 1/3 onças 1/4 onças  
  Basefilm principal fornecedor Shengyi/Taiflex/Dupont/Doosan/Thinflex  
  Especificação de capa IP: 2mil 1mil 0,5mil  
  Cor LPI Verde/Amarelo/Branco/Preto/Azul/Vermelho  
  Reforço PI T: 25um ~250um  
  Reforço FR4 T: 100um ~2000um  
  Reforço SUS T: 100um ~400um  
  Reforço AL T: 100um ~1600um  
  Fita 3M/Tesa/Nitto  
  Blindagem EMI Filme prateado/cobre/tinta prateada  
Acabamento de superfície OSP 0,1 - 0,3um  
  HASL Sn: 5um - 40um  
  HASL (livre de leitura) Sn: 5um - 40um  
  ENEPIG Ni: 1,0 - 6,0um  
    Ba: 0,015-0,10um  
    Au: 0,015 - 0,10um  
  Chapeamento de ouro duro Ni: 1,0 - 6,0um  
    Au: 0,02um - 1um  
  Ouro instantâneo Ni: 1,0 - 6,0um  
    Au: 0,02um - 0,1um  
  ENIG Ni: 1,0 - 6,0um  
    Au: 0,015um - 0,10um  
  Prata de imersão Ag: 0,1 - 0,3um  
  Chapeamento de estanho Sn: 5um - 35um  
SMT Tipo Conectores de passo de 0,3 mm  
    Passo de 0,4 mm BGA / QFP / QFN  
    Componente 0201