Organizar | Unid | Capacidade normal | Capacidade especial |
contagem de camadas | PCB rígido-flexível | 2-14 | 2-24 |
PCB flexível | 1-10 | 1-12 | |
quadro | 0,08 +/- 0,03mm | 0,05 +/- 0,03mm | |
Min. Grossura | |||
Máx. Grossura | 6mm | 8mm | |
Máx. Tamanho | 485mm * 1000mm | 485mm * 1500mm | |
Buraco e Slot | Furo mínimo | 0,15mm | 0,05 mm |
Buraco Min.Slot | 0,6 mm | 0,5mm | |
Proporção | 10:01 | 12:01 | |
Rastreamento | Largura mínima/Espaço | 0,05 / 0,05mm | 0,025/0,025 mm |
Tolerância | Rastreamento W/S | ± 0,03 mm | ± 0,02 mm |
(L/S≥0,3mm:±10%) | (L/S≥0,2mm:±10%) | ||
Buraco a buraco | ± 0,075 mm | ± 0,05 mm | |
Dimensão do furo | ± 0,075 mm | ± 0,05 mm | |
Impedância | 0 ≤ Valor ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω ≤ Valor: ± 10%Ω | ||
Material | Especificação do filme base | PI: 3mil 2mil 1mil 0,8mil 0,5mil | |
ED&RA Cu: 2 onças 1 onça 1/2 onças 1/3 onças 1/4 onças | |||
Basefilm principal fornecedor | Shengyi/Taiflex/Dupont/Doosan/Thinflex | ||
Especificação de capa | IP: 2mil 1mil 0,5mil | ||
Cor LPI | Verde/Amarelo/Branco/Preto/Azul/Vermelho | ||
Reforço PI | T: 25um ~250um | ||
Reforço FR4 | T: 100um ~2000um | ||
Reforço SUS | T: 100um ~400um | ||
Reforço AL | T: 100um ~1600um | ||
Fita | 3M/Tesa/Nitto | ||
Blindagem EMI | Filme prateado/cobre/tinta prateada | ||
Acabamento de superfície | OSP | 0,1 - 0,3um | |
HASL | Sn: 5um - 40um | ||
HASL (livre de leitura) | Sn: 5um - 40um | ||
ENEPIG | Ni: 1,0 - 6,0um | ||
Ba: 0,015-0,10um | |||
Au: 0,015 - 0,10um | |||
Chapeamento de ouro duro | Ni: 1,0 - 6,0um | ||
Au: 0,02um - 1um | |||
Ouro instantâneo | Ni: 1,0 - 6,0um | ||
Au: 0,02um - 0,1um | |||
ENIG | Ni: 1,0 - 6,0um | ||
Au: 0,015um - 0,10um | |||
Prata de imersão | Ag: 0,1 - 0,3um | ||
Chapeamento de estanho | Sn: 5um - 35um | ||
SMT | Tipo | Conectores de passo de 0,3 mm | |
Passo de 0,4 mm BGA / QFP / QFN | |||
Componente 0201 |