Fabricante de PCB competitivo

Unid Capacidade
Contagem de camadas 1-40 camadas
Tipo de laminados FR-4 (alta Tg, livre de halogênio, alta frequência)
FR-5, CEM-3, PTFE, BT, Getek, base de alumínio, base de cobre, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon
Espessura da placa 0,2 mm-6 mm
Peso base máximo de cobre 210um (6oz) para camada interna 210um (6oz) para camada externa
Tamanho mínimo da broca mecânica 0,2 mm (0,008")
Proporção de aspecto

12:01

Tamanho máximo do painel Lado único ou lados duplos: 500 mm * 1200 mm,
Camadas multicamadas: 508 mm x 610 mm (20" x 24")
Largura/espaço mínimo da linha 0,076 mm / 0,0,076 mm (0,003" / 0,003")
Através do tipo de furo Cego / Enterrado / Conectado (VOP, VIP…)
IDH / Microvia SIM
Acabamento de superfície HASL
HASL sem chumbo
Ouro de Imersão (ENIG), Lata de Imersão, Prata de Imersão
Preservante Orgânico de Soldabilidade (OSP) / ENTEK
Flash Gold (chapeamento de ouro duro)
ENEPIG
Chapeamento de ouro seletivo, espessura de ouro de até 3um(120u")
Dedo de Ouro, Impressão Carbono, Destacável S/M
Cor da máscara de solda Verde, Azul, Branco, Preto, Transparente, etc.
Impedância Traço único, diferencial, impedância coplanar controlada ± 10%
Tipo de acabamento de contorno Roteamento CNC; Pontuação/Corte em V; Soco
Tolerâncias Tolerância mínima do furo (NPTH) ±0,05mm
Tolerância mínima do furo (PTH) ±0,075 mm
Tolerância mínima de padrão ±0,05mm
Tamanho máximo do PCB 20 polegadas * 18 polegadas
Tamanho mínimo do PCB 2 polegadas * 2 polegadas
Espessura da placa 8mil-200mil
Tamanho dos componentes 0201-150mm
Altura máxima do componente 20mm
Argumento mínimo de lead 0,3 mm
Posicionamento mínimo da bola BGA 0,4mm
Precisão de posicionamento +/-0,05 mm
Gama de Serviços Aquisição e Gestão de Materiais
Colocação de PCBA
Soldagem de componentes PTH
Re-ball BGA e inspeção por raios X
TIC, testes funcionais e inspeção AOI
Fabricação de Estêncil